接合界面制御学領域 （神原研究室）

ものづくりにおいては、目的とする構造物や製品に適合するような特性を材料に付与し構造化することが最も重要です。このためには、材料を機能化し、加工を知能化した知識融合型の知的プロセシング工学が必要であるという立場から、本研究室では材料の科学と加工の物理学を基礎として体系化するための研究を行っています。対象とする製品は、電子部品から自動車まで多岐に渡っていますが、表面や界面のナノスケールでの組織解析や組織制御を行うことにより、構造体のサイズに関わらずその特性を最適化することが可能となります。	教授　：神原　淳 准教授：小椋 智 助教　：松田 朋己 特任研究員：太田 遼至
ナノ粒子を用いたエレクトロニクス実装 次世代光・電子融合プロセスの創成 マイクロ接合部のナノキャラクタリゼーションと実装部信頼性評価 低温実装対応接合プロセスの開発とその接合信頼性の評価 酸化物分解反応を用いた金属/非金属材料の界面形成原理究明とその応用プロセスの開発 界面組織制御による異材接合プロセスの開発 高強度異材接合とその強度発現機構の解明 自動車軽量化のための次世代マルチマテリアル化プロセスに関する研究 トランススケール異相界面特性評価・解析法の構築

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